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2026年7月21日—23日，湖北大学楚才学院学子金诗语，张尚民前往北京集成电路产教融合基地，参加2026北京大学“集成电路先进器件与工艺前沿”研修班。本次研修吸引全国高校、科研院所与产业界共150余名学员参与。研学期间，我院学子全程参与专题讲座、交流晚宴、研讨答题活动，近距离接触集成电路前沿方向，收获满满。

一、研习前沿课程，跟进芯片技术前沿
 为期三日的研修安排11场高水平专题报告，北大资深教授、产业研究院技术带头人登台分享。
 其中，吴恒老师围绕下一代先进器件架构、倒装键合三维集成带来两场重磅报告，系统讲解FinFET向GAA、CFET演进路线与三维堆叠芯片落地方案。

赵鹏老师讲授《面向先进节点的三维集成技术》，解析晶圆互连、背部供电网络、混合键合等前沿工艺及其集成挑战。

程哲老师分享《3D-IC堆叠材料与热测量技术》，聚焦三维堆叠芯片热管理难题，介绍薄膜热导率、界面热阻与工艺级热测量方法。

系列讲座贯通器件物理、先进工艺、存储芯片、半导体应用多个赛道，完整勾勒后摩尔时代集成电路发展蓝图。课堂上，我院学子专注记录、深入思考，不断汲取前沿知识，结合自身学习开展梳理总结。

二、 赴宴畅谈交流，拓宽产业学术视野
 研修不止课堂学习，两场主题交流晚宴搭建了轻松自由的交流平台。
 “燕芯微”欢迎晚宴上，各地学员初次相聚，互通专业背景、交流学习困惑；“知存”交流晚宴聚焦存储、三维集成热门赛道，楚才学子和行业工程师、北大硕博学长深入交流，了解产业真实需求、前沿课题方向。跨越校际的思维碰撞，让学员们跳出课本，听见来自产业一线的真实声音。

三、 课后勤学复盘，研修学习圆满结营

课后，楚才学子主动梳理课堂知识点，借助课后答题巩固所学内容，深化对先进器件、可靠性、三维集成等重难点知识的理解。全部课程结束后，研修班举办结营仪式。北京奕摩集成电路卓越工程师创新研究院康劲院长寄语在场青年学子，科技创新根植于扎实的基础原理，把握底层理论，才能找准创新路径。仪式同步进行优秀营员表彰，为期三天的研修之旅正式收官。

此次研学是宝贵的学术历练，近距离接触行业前沿研究方向，与全国各地优秀学子交流学习。楚才学子将带着本次研学收获，持续夯实专业根基，保持求知热忱，在集成电路学习道路上稳步前行。

初审：杨婷 复审：李其锋 终审：夏晓红